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電子束焊接工藝確定及缺陷分析

時(shí)間:2022-03-11來(lái)源:

導(dǎo)語(yǔ):電子束焊接在機(jī)械加工中是一項(xiàng)特殊的高技術(shù)工藝方法,它和激光焊接類似,主要用于與汽車、航天及機(jī)械要求性能較高的領(lǐng)域,在汽車變速器的齒輪焊接中85%采用電子束焊接工藝,本文結(jié)合實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中存在的一些缺陷和工藝方法進(jìn)行了全面的分析和解決。

  0前言

  當(dāng)今汽車行業(yè)的發(fā)展日新月異,那么汽車部件的加工也發(fā)生了翻天覆地的變化,汽車中的變速器齒輪和同步器加工工藝方案也隨之改進(jìn),由原來(lái)的花鍵壓裝配合,到現(xiàn)在的電子束焊接,改進(jìn)后一方面節(jié)約很大成本,另一方面提高了加工節(jié)拍,但在焊接中難免會(huì)出現(xiàn)一些小的缺陷,本文就加工過(guò)程中的缺陷的產(chǎn)生和解決方案做了詳細(xì)的分析,并簡(jiǎn)述了電子束焊接的基本概念和原理。

  1.電子束焊接基本概念和原理

  1.1.電子束焊接

  電子束焊接是在真空狀態(tài)下,通過(guò)高加速電壓(30~60KV)的作用下,使電子的運(yùn)動(dòng)速度加至到光速的~倍時(shí);電子流沖擊工件的局部表面,在極短的時(shí)間內(nèi)由電子束的動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能,使工件的局部表面材料迅速熔化及冷卻結(jié)合的過(guò)程,即電子束焊接。

  1.2.焊接工藝參數(shù)

  在工件的材料、結(jié)構(gòu)、和一定的焊接條件下(加壓、加流、速度、時(shí)間、聚焦等)擬定確切的焊接方法,及焊接后處理的一系列的技術(shù)數(shù)據(jù)。

  1.3.材料焊接性能(碳當(dāng)量)

  在焊接過(guò)程中,影響鋼材焊接性能的主要因素是化學(xué)成分。實(shí)踐證明,在各種元素中,碳對(duì)冷裂的影響最為顯著,因而,人們就將包括碳在內(nèi)的各種元素對(duì)淬硬,冷裂的影響折合成碳的相當(dāng)含量,并疊加起來(lái)稱為碳當(dāng)量。其碳當(dāng)量作為粗略評(píng)估鋼材焊接性的一種參考指標(biāo)。

  國(guó)際焊接學(xué)會(huì)(IIW)所推薦的碳鋼和低合金鋼碳當(dāng)量CE計(jì)算公式為:

  

  1.4.線能量(J)

  焊接時(shí)對(duì)有焊接熱源輸入給工件單位長(zhǎng)度焊縫上的熱量:

  

  Ub: 加速電壓 Kv

  Ib:電子束電流 mA

  V:焊接速度 Cm/min

  1.5.電子束焊接工作原理圖

(1-1)

  2.電子束焊接過(guò)程中參數(shù)的確定

  電子束焊接非同于其它方式的焊接,電子束焊接是直接通過(guò)加熱工件局部表面,使工件的局部表面受熱熔化后,相互融合的一種不需要外補(bǔ)加焊料的一種特殊的焊接過(guò)程,其影響焊接形成的因素如下:

  2.1、高壓(0~60)Kv

  高壓在焊接過(guò)程中主要是改變焊接的深度,因?yàn)楫?dāng)高壓升高時(shí),加大了電子束的功率,同時(shí)將電子槍的聚焦性能也有了改善,這樣使電子束焦點(diǎn)的功率密度大為增加,同時(shí)還使電子束的活性區(qū)加長(zhǎng),有利于增加焊接的深寬比。

  H活性區(qū)在不同位置時(shí)焊接成形情況

  2.2、束流(0~80)mA

  電子束電流簡(jiǎn)稱束流,也是提高電子束的功率有加大焊接的深度的趨勢(shì)。但是束流的加大,一方面:使電子光學(xué)系統(tǒng)得聚焦性變壞,過(guò)大反而會(huì)有減小熔深;另外一方面:過(guò)大的焊接束流,會(huì)使工件發(fā)生熱變形。

  2.3、焊接速度(Cm/min) (0~50)mm/s

  焊接速度是焊接過(guò)程中重要參數(shù)之一,在不改變其它參數(shù)的前提下,若提高焊接的線速度,那么相應(yīng)的就減小了焊接的線能量。焊縫的深度、寬度相應(yīng)按比例減小,那么焊接工件的變形有了進(jìn)一步的改善,亦之相反。

  如果調(diào)整其它參數(shù)維持焊接的線能量不變(Ub*Ib)/Vc*0.388,那么增加了焊接線速度,反而會(huì)增加熔深,因?yàn)檩^快的焊接速度有利于排斥液態(tài)金屬的封口效應(yīng)。

  2.4、工作距離(40~150)mm

  工作距離是指聚焦控制系統(tǒng)中的磁透鏡中心與焊接工件表面的距離。

  工作距離的大小可通過(guò)工件的厚度直接改變,也可以通過(guò)增減聚焦電流,使電子槍的壓縮比增加/減小,獲得束斑的直徑變大或變小來(lái)間接的控制工件距離大小。

  增加工作距離則熔深相應(yīng)減小,反之則增大。

  2.5、聚焦位置(20~300)mm

  焦點(diǎn)位置是決定焊接深度焊接寬度比的重要因素,焦點(diǎn)在工件的表面處,稱為表面聚焦即“焦點(diǎn)” ;焦點(diǎn)在工件上方時(shí),稱為上聚焦即“浮焦” ;焦點(diǎn)在工件下方時(shí)稱為下聚焦即“埋焦” 。

  在電子束焊接過(guò)程中,焦點(diǎn)附近總是存在一段束斑點(diǎn)變化不大,功率密度幾乎相等的區(qū)域,即稱為活性區(qū)。見“2-1”圖所示。

  從實(shí)驗(yàn)過(guò)程中得出,采用浮聚和埋焦焊接方式,比采用表面焦焊出的結(jié)果要好些。一般汽車齒輪與同步錐接合面焊接的深度為4+0.3 -0.5寬2+0.2 -0.2推薦使用浮焦或埋焦進(jìn)行焊接。使用浮焦或埋焦方式焊接出的表面,比表面焦焊接出的表面要平整且寬深比較易調(diào)整。如圖(2-2)所示的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品要求進(jìn)行浮焦或埋焦進(jìn)行比較,一般情況下浮焦焊接時(shí)焦點(diǎn)抬高20~30mA;埋焦焊接時(shí)焦點(diǎn)降低10~20mA。

  另外采用浮焦或埋焦的方式焊接,還可以減少或避免焊渣過(guò)多的現(xiàn)象。對(duì)擬定的工藝參數(shù)只作為焊接時(shí)的參考,視具體情況再進(jìn)行微調(diào);且勿非專業(yè)人員進(jìn)行調(diào)整。

  2.6、真空度

  真空度的高低及穩(wěn)定情況,將直接影響加工的焊縫深度、寬度及表面結(jié)構(gòu)的平整性。一般情況下,真空度下降會(huì)使電子束產(chǎn)生散射,束斑變寬。聚焦疏散,能量不集中,導(dǎo)致焊縫寬而淺。同時(shí)由于其它的參數(shù)不穩(wěn)定還會(huì)使工件表面受熱不均,使焊后表面平整不均,焊接室的真空度一般為6.5Pa電子槍真空度約為7*10-3Pa。

  2.7、焊接工件的表面清潔度及焊接處的結(jié)構(gòu)要求。

 ?、?、對(duì)于焊接的工件,在焊接前要徹底的清洗;清洗完,視實(shí)際情況用纖維抹布加丙酮擦拭,必要時(shí)進(jìn)行去磁處理。

 ?、?、清洗后焊接面處應(yīng)干燥、無(wú)油污、無(wú)銹蝕、無(wú)清潔劑殘留。

 ?、邸?duì)單批件或小批量件,在清洗完后,用丙酮擦拭干燥后再壓配。(干燥可采用烘干機(jī)或電阻爐來(lái)做)

 ?、?、清洗機(jī)及清洗液的選用

 ?、荨?duì)焊接的接頭結(jié)構(gòu)要求

  一般焊接深4mm寬2mm時(shí),W 1 ≥2.5mm。且接觸處(焊接表面要平齊即兩工件a1與a2處|a1-a2|≤0.2mm,上端面至焊接的表面距離小于8mm)可根據(jù)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果可另行設(shè)計(jì)或調(diào)整,以上值只作為參考。

  3.電子束焊接過(guò)程中缺陷分析及控制

  在焊接過(guò)程中會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)外部或內(nèi)部的缺陷,其主要有:焊瘤、咬邊、未融合、未焊透、焊縫下陷、氣孔、裂紋、弧坑等缺陷。此外影響電子束焊縫還有,焊深不均、長(zhǎng)空洞、中部裂紋、焊縫偏離等。

  3.1 焊瘤

  焊瘤是在焊接過(guò)程中,由于熔化的焊縫表面或在焊穿時(shí)流到工件的背面形成的局部凸起,同時(shí)它還伴隨著焊渣較多、表面下陷、內(nèi)部氣孔及咬邊同時(shí)發(fā)生。

  一、主要影響焊瘤的產(chǎn)生原因及分析:

  ①焊接過(guò)程中的真空度不穩(wěn)定(即影響熱規(guī)范不正確):

  當(dāng)在焊接過(guò)程中真空度不穩(wěn)定時(shí),可將直接導(dǎo)致束流的不穩(wěn)定,束流的不穩(wěn)定,又將導(dǎo)致焊接的內(nèi)部存在了微裂紋的隱患。另外束流的不穩(wěn)定使工件在焊接的過(guò)程中所受的熱規(guī)范不均,熱量突變,使形成的焊接熔化的母材凝固時(shí)起皺,便使焊接的表面產(chǎn)生了焊瘤。(一般情況下真空度不穩(wěn)定可從真空的指示表上直接反映出來(lái),另外也可以從焊接束流的變化上反映出來(lái),此時(shí)要及時(shí)的維護(hù)和檢測(cè))。

 ?、诰劢刮恢貌徽_:

  試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),聚焦的位置不同可使焊接的表面會(huì)產(chǎn)生焊瘤的存在。聚焦的選擇也直接影響焊接的質(zhì)量,試驗(yàn)證明焊瘤,多易出現(xiàn)在采用表面焦點(diǎn)焊接時(shí)的產(chǎn)物。

  ③工件接合面清潔度及干燥度差和焊接的線速度選擇不當(dāng):

  在焊接的過(guò)程中,如果清潔度較及干燥度差時(shí),在焊接過(guò)程中則極易產(chǎn)生焊渣的出現(xiàn),由于焊渣在焊接的過(guò)程中飛濺,下落的過(guò)程中如果在此瞬間落入剛?cè)刍蟮哪覆挠忠Y(jié)晶的母材的上表面的時(shí)候時(shí),則這時(shí)候在此局部便形成了一處焊瘤,如果焊渣落入即將要被電子束轟擊的表面的時(shí)候,這時(shí)候由于上面的焊渣則此處焊接的表面不平整,且內(nèi)部的焊深不均;如果此時(shí)的焊接的速度越快時(shí)此種的缺陷越易產(chǎn)生,適當(dāng)?shù)慕档退俣葘⒂行У母淖儽砻娴暮噶龅娜毕荨?/p>

  二、控制方法:

  ①清潔焊接的工作室,提高工件接合面清潔度及焊接處的表面干燥度;

 ?、诖_保真空度及電流輸入的穩(wěn)定性;

  ③適當(dāng)?shù)倪x擇散焦的方式焊接;

 ?、芎侠頂M定焊接速度。

  3.2、咬邊

  咬邊一般是在焊接過(guò)程中使熔去的金屬形成溝槽及焊接的局部下陷狀況。

  一、 主要影響咬邊的產(chǎn)生原因是:

  ①束流過(guò)大:

  在焊接的過(guò)程中束流選擇合適時(shí)如圖(3-1);當(dāng)束流過(guò)大時(shí)如圖(3-2),此

  圖(3-2)由于焊接時(shí)束流過(guò)大,工件在此過(guò)程中的接收的線能量較多使寬深加大,即溶化的母材在自重的作用下下陷,從焊接的上表面未熔化處塌陷即所謂的咬邊。

 ?、诮裹c(diǎn)的過(guò)于集中:

  焦點(diǎn)的過(guò)于集中時(shí)也可使焊接的表面邊緣處形成咬邊的現(xiàn)象。當(dāng)焊接時(shí)焦點(diǎn)過(guò)于集中即表面焦點(diǎn)焊接時(shí),焊接寬度相對(duì)減小,焊接的深度加大,同時(shí)一但工件焊穿時(shí),材料下陷,那么也會(huì)形成了咬邊的想象,如圖(3-3)所示。

 ?、酆附拥碾娮邮S線于焊縫不對(duì)中:

  如果焊接時(shí)電子束的軸線于焊縫不對(duì)中即偏焊時(shí),焊接的兩工件受熱不均一邊多熔,一邊少熔,那么少熔的一邊易形成咬邊的現(xiàn)象,如圖(3-4)所示。

  ④斑束不均:

  如圖(3-5)斑束不均時(shí),焊接過(guò)程中相當(dāng)于焊接的焦點(diǎn)在改變,則這樣便也同于②的原理相似。

  二、 控制方法:

 ?、龠x擇適當(dāng)?shù)暮附邮鬟M(jìn)行焊接(25~35)mA;

  ②盡量采用散焦方式焊接;

 ?、鄱ㄆ诘膶?duì)焊接的對(duì)中性進(jìn)行打點(diǎn)檢測(cè),批量生產(chǎn)時(shí),要定量的打點(diǎn)測(cè)試;

 ?、艽_保焊接的真空度,避免焊接時(shí)的束流的飄逸。

  3.3、弧坑

  弧坑是電子束焊接過(guò)程中由于束流的瞬間突變?cè)斐傻摹?/p>

  一、主要產(chǎn)生弧坑的原因:

 ?、僭诤附拥倪^(guò)程中,由于束流的突變,那么在焊接的瞬間工件所接受的線能量也突變化。根據(jù)W=U*I*0.388/V,可看出當(dāng)UV穩(wěn)定時(shí)I的變化,將影響W的變化,所以在焊接中的母材迅速熔化程度不均,另外在熱蒸汽的反作力的情況,受熱量多的局部反作用力,推動(dòng)剛?cè)刍哪覆南騽偰痰谋砻嫔稀D覆牡牧鲃?dòng)使此局部缺少材料補(bǔ)充,便形成了弧坑。

 ?、谌绻附訒r(shí)候的啟弧和收弧的時(shí)間較短暫,那么也將會(huì)形成弧坑。

  二、控制方法:

  ①避免焊接過(guò)程中束流突然中斷及焊接速度的大幅度的變化,一般束流的變化幅度不應(yīng)大于0.4mA;

 ?、谶m當(dāng)?shù)倪x擇啟收弧的時(shí)間,避免突啟突收的現(xiàn)象;

  ③保持焊接系統(tǒng)的清潔度,防止焊接系統(tǒng)受污染,對(duì)焊接的工件要清潔干燥處理;

 ?、茴A(yù)防焊接時(shí)的放電現(xiàn)象;

 ?、葸m當(dāng)調(diào)整焊接時(shí)的聚焦位置,如散焦焊接也可消除收尾部位弧空。

  詳見案例:

  3.4、下陷

  下陷是在焊接的過(guò)程中,使熔化后的母材整體下沉的現(xiàn)象它往往與弧坑相伴而產(chǎn)生。

  產(chǎn)生原因分析:

  下陷形成是由于束流過(guò)大、焊接速度過(guò)慢、焊接的間隙過(guò)大、焊縫邊緣倒角過(guò)大,使金屬在熔化過(guò)程中由于本身自重及金屬熔化中的蒸汽的反作用力而造成的。

  控制方法:

  適當(dāng)提高焊接速度,改善工件的配合部位的結(jié)構(gòu)。確保加快焊接金屬的冷卻速度。

  3.5、未焊透

  未焊透是在焊接的深度尺寸上沒(méi)有達(dá)到要求,焊接底部沒(méi)有焊實(shí)。

  產(chǎn)生原因分析:

  影響未焊透是焊接時(shí)電子束線能量不夠、束流偏小、焊接速度偏大,焊接參數(shù)選擇不當(dāng)造成。

  另外,其實(shí)際的電子束的落點(diǎn)與理論的焊接全長(zhǎng)上由于位置偏差,也會(huì)造成未焊透的直接因素。

  控制方法:

  嚴(yán)格控制焊接時(shí)的焊接軌跡、保證焊接處清潔、合理選擇焊接束流和焊接線速度。

  3.6、氣孔

  氣孔是金屬材料在焊接熔化過(guò)程中的殘余氣體,及焊縫中的氧化物、氮化物、有機(jī)物等,在此過(guò)程中析出或氣化而造成的;另外也由于金屬的結(jié)晶速度過(guò)快,使得氣體來(lái)不及從金屬中溢出便直接形成了氣孔。

  控制方法:

  ①確保工件清潔度;

 ?、谇鍧嵉墓ぜ娓珊髩号?

 ?、郾M量不選用含氫、氮、氧等成分較高的材料;

 ?、苓m當(dāng)?shù)臏p小焊接線速度。(對(duì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)調(diào)整,增加通氣槽)

  3.7、熔池不均

  熔池不均主要是在未焊透的情況下出現(xiàn)的。一般在焊縫的根部出現(xiàn)缺陷是小空洞或U形的微裂紋。小坑洞可在超聲波探傷機(jī)里可以檢測(cè)出來(lái),但U形的微裂紋超聲波檢測(cè)不出來(lái)。U型的裂紋是由于焊接過(guò)深時(shí),底部的熱量不足以使母材熔化,是由于上部熔化的母材自重時(shí),往下流至底部沒(méi)遇兩界面充分結(jié)合的界面,即U形的微裂紋。此種的缺陷都是熔池不均造成。

  控制方法:

  改變焦點(diǎn)的位置,選擇散焦焊接,使焊接部位寬度適當(dāng)加大,深度相對(duì)減小利于消除或減少此種缺陷。

  3.8、焊偏

  焊偏是在焊接過(guò)程中實(shí)際的焊縫與理論的焊縫不重合。

  控制方法:

 ?、傧附邮壹半娮訕尩拇艌?chǎng)干擾;

  ②保證焊接夾具的精確度(單工作臺(tái)夾具跳動(dòng)控制在0.03mm,多工作臺(tái)控制在0.05mm之間);

 ?、鄱ㄆ诘膶?duì)焊接的工件打點(diǎn)測(cè)試。

  3.9、裂紋

  裂紋是焊接過(guò)程中或焊后最易產(chǎn)生的缺陷。一般出現(xiàn)在焊縫中下部或中上部,在金相檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)呈 “微細(xì)條紋”狀。

  微裂紋按形成機(jī)理分為:熱裂紋和冷裂紋

  A、熱裂紋:是在焊縫金屬由液態(tài)到固態(tài)轉(zhuǎn)變過(guò)程中產(chǎn)生的。其主要的原因是由于焊縫中存在低熔點(diǎn)的物質(zhì)(如焊件中存在硫、磷等雜物過(guò)多,就易產(chǎn)生熱裂紋),或在較大焊接應(yīng)力的作用下引起晶粒破裂所形成。

  焊接金屬內(nèi)“熱裂紋”形成的過(guò)程:“焊接金屬當(dāng)凝固至A3范圍以上的高溫度區(qū)時(shí)便會(huì)容易形成熱裂紋。因金屬在凝固的末期 ,在固液兩項(xiàng)共存階段的晶界處易形成結(jié)晶裂紋,微觀特征沿晶擴(kuò)展,另外又沿柱狀晶界擴(kuò)展形成晶間裂紋。”而熱影響區(qū)的裂紋通常會(huì)沿著原始奧氏體化晶界的擴(kuò)展。嚴(yán)重情況下熱裂紋可擴(kuò)展到表面。從金相試驗(yàn)看出在焊接過(guò)程中嚴(yán)重的熱裂紋表面在高溫下于空氣形成氧化顏色存在。而在焊接中同時(shí)又會(huì)因焊接處的表面不潔凈形成焊渣飛濺,但焊渣并不與焊縫處的金屬相溶,這說(shuō)明焊渣的凝固溫度比母材體溫度低,由此熱裂紋是在固相線附近的溫度區(qū)形成的,且從熱裂紋沿晶粒邊界分布的特點(diǎn)來(lái)看,說(shuō)明他是在液相最后凝固的階段形成的。

  在電子束焊接過(guò)程中 ,為了避免焊接時(shí)的熱裂紋,首先選用小的束流焊接一周進(jìn)行預(yù)熱,然后在加大束流進(jìn)行封焊,這樣可避免或減少熱裂紋。

  B、冷裂紋:是在焊縫冷卻過(guò)程中產(chǎn)生的,其原因主要是由于焊縫或熱影響區(qū)內(nèi)產(chǎn)生了淬硬的金屬組織在較大的應(yīng)力下,引起晶粒內(nèi)部破裂(如含碳較高和合金元素較多的材料,就易產(chǎn)生冷裂紋)

  焊接金屬內(nèi)“冷裂紋”形成的過(guò)程:由于焊接的金屬在凝固和冷卻的過(guò)程中發(fā)生了體積的收縮的變化,對(duì)于焊縫的臨近溫度較低晶體會(huì)對(duì)它們的收縮產(chǎn)生約束力,由此形成了內(nèi)應(yīng)力;如果剛結(jié)晶部位的晶體的某些薄弱部分,如晶界處強(qiáng)度不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力,則被拉開形成了冷裂紋。

  另外,產(chǎn)生的裂紋還于焊接的工件的結(jié)構(gòu)及冶金因素有關(guān),如果焊接的工件壁較薄,那么焊接后的工件將產(chǎn)生較大的變形,由于變形則使內(nèi)部的組織被受到應(yīng)力作用也會(huì)使內(nèi)部撕裂,形成微裂紋。對(duì)于冶金因素同樣如此。

  控制方法:

 ?、偈购附雍蟮墓ぜ杆俎D(zhuǎn)入保溫介質(zhì)中使之緩慢冷卻下來(lái),則避免或減少冷裂紋(如在保溫介質(zhì)中保溫70~120度,保溫時(shí)間10~15分鐘即可)

 ?、谠诓牧仙线x擇碳當(dāng)量小于0.4%時(shí)焊接基本上也不會(huì)出現(xiàn)冷裂紋。

  ③適當(dāng)?shù)臏p小焊縫的寬度也可以減小或消除微裂紋。

 ?、艽_保焊接部位的干燥度及清潔度,減少焊渣的產(chǎn)生,也可減小或消除微裂紋的存在。

  3.10、長(zhǎng)空洞:

  長(zhǎng)空洞即在焊接的部位上表面一周內(nèi)存在一段連續(xù)局部未熔實(shí)的空間。

  產(chǎn)生原因:

 ?、俸附拥膯⒒r(shí)間過(guò)短暫;

 ?、诰植看嬖陔s物或清潔度差或局部有水蒸氣排不出造成;

  ③焊接時(shí)的束流不穩(wěn)定。

  控制方法:

  避免上述的現(xiàn)象,首先在焊接時(shí)加上小束流進(jìn)行預(yù)熱焊接便可以消除此種的缺陷。

  其次要擬定相對(duì)應(yīng)的焊接束流與焊接速度,且考慮避免焊接后的工件變形前提條件下進(jìn)行。

  3.11、加工能力曲線圖(4-1)

  加速電壓:60KV               工作距離:110mm

  焊接室真空度:6.5Pa       材料:25MnCr5

  功率:12KW(4G)

  4.結(jié)論

  電子束焊接工藝確定及缺陷分析,是通過(guò)在實(shí)際的加工中遇見的問(wèn)題,并對(duì)問(wèn)題進(jìn)行分析和總結(jié)得出的結(jié)論,在生產(chǎn)過(guò)程中解決了焊接存在的各項(xiàng)缺陷問(wèn)題,并在大批量的生產(chǎn)中發(fā)揮了重大的現(xiàn)實(shí)意義。

  電子束焊接特別適用于汽車行業(yè)中齒輪、渦輪增壓器等類似的工件的大批量生產(chǎn),滿足焊接變形在0.02mm以內(nèi)高精度高效率焊接,同時(shí)通過(guò)焊接參數(shù)的調(diào)整,可以達(dá)到擬定的焊接深度和焊接寬度,焊接產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特別靈活。

  在焊接過(guò)程中只要合理的控制焊接束流、焊接速度、焊接時(shí)間和焊接的焦點(diǎn)那么就比較容易的控制焊接過(guò)程中缺陷的產(chǎn)生,如同文章中所分析,那么在焊接中就很容易的解決了焊接過(guò)程中的缺陷。

標(biāo)簽: 齒輪加工

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